计算能力明确提出“超强异性计算”这个超概念，英特尔说，在“以数据为中心”的战略变革道路上进展顺利。在最近召开的2019第三届世界人工智能大会上，英特尔中国研究院院长宋继强认为AI和5G技术都是非常重要的变革，他们才是2019、2020年可用的，我们充分利用这两种变革技术的相乘效果，提高产业具体来说，随着AI和5G这两种革命性技术的历史交汇，产生了大量的多结构数据，加速市场需求变得更加多样，传统的异种计算已经不能满足产业对AI计算计算出的市场需求，英特尔1“超强”异构化计算是什么解读“超强异构化计算”首先必须理解传统的异构化计算。根据计算智囊团，“异构计算”不是一个新概念，而是指在20世纪80年代出现并完成一项任务时，使用一个或多个硬件体系结构设计将它们分组。

人组方式有一体化SoC(SystemsonChip )和隔板两种。前者是指在一个芯片上构建了多个计算能力的计算模块，如CPU、GPU、通信模块、视频处理加速器，最终表示是一个芯片。后者意味着用刹车整合具有不同计算能力的芯片。

两者在展开AI计算时都有各自的局限性。一体化SoC的特点是专用性最弱，能耗低，性能也最低，可能是有效的，但需求量相当大，也就是应用范围广，可以试试。

“一体化SoC的TimetoMarket很差，从市场需要到最终得到这个芯片通常需要18个月。18个月后，这个市场需求是合适的市场需求还是市场需求相反，很难确认。另外，执行可玩性研究开发的可玩性也不是很大。

因为他把不同的加速模块放在一个工艺节点上，进行新的设计、检查。所以很多事情都应该轻而易举，而且不一定要确保大致正确。

”宋继强说。分体式主板的优点是灵活的，可以根据需要自由分组，但主板和主板之间连接的功耗、比特率的速度必须得到相当大的折扣。

资料来源：宋继强演说PPT宋继强认为传统异构化计算已经不能满足现在的市场需求，“超强异构化计算”是提高传统异构化的好处，防止原来的劣势。英特尔明确提出了“超强异性计算”的概念，它包括多架构、多功能芯片三个要素。多节点和先进设备PCB技术集成的异构计算软件。在某种程度上，“超强异性计算”通过PCB技术构建的模块级系统集成，即先进的设备PCB技术将多个芯片嵌入到一个PCB模块中，修正SoC的简单技术，提高灵活性， 资料来源：宋继强演说PPT2AI碰撞5G，乘法效应不向核聚变Intel明确提出“超强异性计算”的概念，是因为在AI和5G的势头下，需要对多元化计算计算市场需求市场的识别。

根据IDC的估算，在5G通信和人工智能的发展下，数字经济已经全面渗透到社会中，从2015年到2025年，全世界的数据量以25%的年填充增长率上升。到2025年，世界上产生的数据量将超过175ZB，全球智能互联网设备将达到2025亿台。指出人工智能目前的蓬勃发展，宋继强是由深刻的自学驱动的。

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