1.现代电子装配工艺主要基于PCBA。因此，对电子装配过程可靠性的研究主要是基于PCBA再次发生的失效现象。PCBA的失败现象可以分为两类：生产过程中的复发和用户服务期的复发。

(1)在生产过程中，PCBA(内部或表面)反复出现：如板材爆炸、分层、表面过剩、离子迁移和化学锈蚀(损伤)等。(2)PCBA上的各种过热模式和故障都是在用户使用期间表现出来的，如申远焊接、焊点脆性断裂、焊点微观结构恶化、可靠性转化等。第二，故障分析故障分析的目的是确认故障原因，收集和分析数据，总结避免导致特定设备或系统过热的故障机理的过程。

失效分析的主要目的是找出失效的原因；追溯流程设计、生产流程、用户服务中不存在的不当因素；明确提出缺失的措施，防止故障再次发生。通过故障分析积累的结果，不断改进工艺设计，优化生产工艺，提高产品的可用性，从而超越全面提高产品可靠性的目的。3.PCBA故障率曲线1。

PCBA产品的故障率曲线包括三级特例，即：零部件故障率曲线：如图1(a)右图所示。部件出厂前强制老化，可以有效降低用户服务期内部件的故障率。元件供应寿命曲线：如图1(b)右侧所示。它描述了组件到达用户后的使用寿命，这对包含系统的可靠性有着根本性的影响。

PCBA总成故障率曲线：如图1(c)右图所示。它受贴片来料寿命、贴片组装寿命和焊点寿命的影响。此时，PCBA的使用寿命与焊点的使用寿命基本不同。因此，保证每个焊点的焊接质量是保证系统高可靠性的关键环节。

图1 PCBA产品故障率曲线2。PCBA典型瞬时故障率曲线。PCBA的典型瞬时故障率称为PCBA典型故障率。

瞬时故障率是PCBA在工作到T时间后单位时间内再次过热的概率。PCBA典型的瞬时故障率曲线由三个区域组成：过早老化区域、产品服务区域和老化区域，如图2右图所示。

图2 PCBA四号典型瞬时故障率曲线。PCBA 1过热分析的层次、原则和方法。过热分析的层次在电子产品的生产和应用中，PCBA和焊点过热的控制和分析与其他系统基本相同，如图3右图所示。

2.过热分析原理——机械推理小说基本领域信息；重测(过热模式确认)结果分析；物体的具体过程和结构的过热机理；与特定环境相关的过热机制；过热方式与过热机理的关系；多年积累的相关科学知识和经验。图3可靠性工程的控制3。过热分析方法PCBA过热分析中使用的方法，业内一些专家已经总结出一个很好的分析模型，如图4右图所示。

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